Σε κτίριο με περιμετρική πλακόστρωση πρέπει να καρφωθούν ηλεκτρόδια στα οποία συνδέονται οι αγωγοί καθόδου ΣΑΠ. Έγιναν τρύπες Φ22 σε βάθος, προς το παρόν, 40cm βρίσκοντας μόνο μπετό και τσιμεντοκονία.
Όταν καρφωθεί το ηλεκτρόδιο, το ανώτερο τμήμα, μήκους τουλάχιστον 40cm, δε θα αξιοποιείται καθώς δε θα έχει επαφή με το υλικό που το περιβάλλει.
Σκέφτομαι σαν λύση να μπει "βελτιωτικό γείωσης" ώστε να γεμίσει ο χώρος γύρω από τα ηλεκτρόδια. Οι οδηγίες του βελτιωτικού κάνουν λόγο για οπή τουλάχιστον Φ50 και εκ των υστέρων έμπηξη του ηλεκτροδίου. Δε γνωρίζω αν ο περιορισμός αφορά τη δυνατότητα έμπηξης ή την αποτελεσματικότερη βελτίωση της αντίστασης γείωσης. Το ερώτημα είναι αν αυτά τα υλικά είναι αρκετά ρευστά ώστε να μη δημιουργήσουν πρόβλημα σε οπή Φ22 με ηλεκτρόδιο Φ14.
Υπάρχει κάποια άλλη πρόταση αντί του βελτιωτικού?